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兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：综合 来源：焦点 查看： 评论：0内容摘要：兴森科技9月6日在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超兴森科技9月6日在互动平台表示，兴森FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。科技公司目前已具备20层及以下产品的装基量产能力，最小线宽线距达9/12um，板尚最大产品尺寸为120*120mm，内资低层板良率超90%，企业高层板良率超85%。进入
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